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生產(chǎn)流程

物料點(diǎn)檢
代購(gòu)及客供物料入庫(kù)前都會(huì)進(jìn)行清點(diǎn)，檢驗(yàn)，以確保生產(chǎn)物料品質(zhì)。


錫膏印刷
采用德森印刷機(jī)。可加工PCB尺寸:最小50 * 40mm，最大600 * 400mm。
該設(shè)備重復(fù)定位精度可達(dá)±0.01mm，打印精度可達(dá)±0.03mm。



表面貼裝
 使用三星高速貼片機(jī)，可安裝組件尺寸:最小0201(英寸)，支持最大PCB尺寸為600 * 400mm。
物料點(diǎn)檢
回流焊
采用JT回流焊。溫度控制，上下10個(gè)溫控區(qū)。溫度從室溫控制到300℃，溫度精度控制在±1℃以內(nèi)。
加熱時(shí)間僅需25Min。

AOI
SMT采用AOI檢測(cè)。相機(jī)是500萬(wàn)像素的工業(yè)相機(jī)，分辨率為15 μm。它主要檢測(cè)錯(cuò)誤、泄漏、反轉(zhuǎn)、偏差、墓碑、損壞、 空焊和異物。

X-RAY
使用x射線設(shè)備。最大可檢測(cè)PCB尺寸為510*420mm，放大倍率為420X。
回流焊
波峰焊
用波峰焊將待焊接電子元件的引腳與pcb板連接


手焊
通過(guò)員工手工操作將待焊接部件與PCB連接


測(cè)試
用測(cè)試夾具測(cè)試PCBA，驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。
波峰焊
SMT貼片加工能力
SMT交期計(jì)算方式：物料到齊并確認(rèn)無(wú)誤后，次日起開(kāi)始計(jì)算交期，交期以"工作日"為單位!
PCBA服務(wù)類型

· 表面貼裝

· 插件后焊

· 組裝測(cè)試



訂單起訂量

· 1套起貼


產(chǎn)能

· PCBA貼片500萬(wàn)點(diǎn)/日

· 插件后焊50萬(wàn)點(diǎn)/日


常規(guī)交期

· 樣品打樣（50pcs內(nèi))：2個(gè)工作日

· 小批量（50-500pcs)：3-5個(gè)工作日

· 批量(≥500pcs)：5-7個(gè)工作日

可貼PCB板類型

· PCB硬板（FR-4，金屬基板）

· PCB軟板（FPC）

· 軟硬結(jié)合板


可貼PCB尺寸

· 最小尺寸：50mm x 40mm

· 最大尺寸：600mm x 400mm


球狀零件(BGA)間距

· 貼裝器件最小腳距:0.3mm

· 貼裝器件最小球距:0.4mm

元件尺寸

· 貼裝元器件尺寸范圍：0201


行業(yè)解決方案

用戶須知
提供資料
Gerber文件 （必須提供）
如需拼板，請(qǐng)?zhí)峁┢窗逦募?br />
BOM清單 （必須提供）
詳細(xì)，準(zhǔn)確的BOM清單，如有變更須在BOM上注明；
元器件位號(hào)圖，坐標(biāo)文件 
樣板，做爐溫測(cè)試使用，有條件的請(qǐng)盡量提供
代開(kāi)鋼網(wǎng)
保障客戶產(chǎn)品品質(zhì)，我司暫不接受外來(lái)鋼網(wǎng)；
鋼網(wǎng)默認(rèn)尺寸42CM*52CM；
如需寄回鋼網(wǎng)請(qǐng)?jiān)谙聠螘r(shí)注明，無(wú)特別申明視為不需退還鋼網(wǎng)；
客戶鋼網(wǎng)保留1年，1年后我司自行處理。
物料要求
我司推行無(wú)鉛工藝，客供物料必須符合RoHS（包括PCB);
客供物料對(duì)易損耗物料提供備品（樣品：阻容件多提供10個(gè)，批量提供1%備品）；
需我司代采購(gòu)物料，請(qǐng)?zhí)峁┩暾吞?hào)（品牌、封裝、精度等）；
如有特殊要求及注意事項(xiàng)，請(qǐng)下單時(shí)提前注明。